Typ produktu
*
All-in-One PC
Układ płyty głównej
Intel® Q87
Hasło użytkownika dysku twardego
Zainstalowany system operacyjny
*
Linux
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT)
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT)
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Technologia Intel® Quick Sync Video
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Technologia Intel® InTru™ 3D
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Technologia Intel® Trusted Execution
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Thermal Monitoring
Wielkość opakowania procesora
37.5 x 37.5 mm
Instrukcje obsługiwania
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Układ graficzny i litografia IMC
22 nm
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2013C
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Wersja technologii Intel® Identity Protection
1,00
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
1,00
Wersja technologii Intel® Secure Key
1,00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Intel® Small Business Advantage (SBA) wersja
1,00
Wersja Intel® TSX-NI
0,00
Technologia Intel® Dual Display Capable
Częstotliwość adaptera AC
50/60 Hz
Napięcie wejściowe adaptera AC
100 - 240 V
Szerokość urządzenia (z podstawą)
574 mm
Głębokość urządzenia (z podstawą)
441,9 mm
Wysokość urządzenia (z podstawą)
174,4 mm
Waga (z podstawą)
10,9 kg
Szerokość (bez podstawy)
574 mm
Głębokość (bez podstawy)
70,5 mm
Wysokość (bez podstawy)
385,8 mm
Waga (bez podstawy)
8,76 kg
Zakres temperatur (eksploatacja)
5 - 35 °C
Zakres temperatur (przechowywanie)
-40 - 65 °C
Zakres wilgotności względnej
10 - 90%
Dopuszczalna wilgotność względna
10 - 95%
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.)
-15,2 - 3048 m
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju)
RoHS, ENERGY STAR