- Marque : Fujitsu
- Famille de produit : PRIMERGY
- Product series : TX1320 M1
- Nom du produit : TX1320 M1
- Code produit : VFY:T1321SC030IN
- Catégorie : Serveurs
- Qualité de la fiche produit : créée par Icecat
- Nombre de consultations du produit : 123220
- Info modifiées le : 07 Mar 2024 15:34:52
- Garantie: : 3 ans on-site next business day
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Description courte Fujitsu PRIMERGY TX1320 M1 serveur Famille Intel® Xeon® E3 V3 E3-1220V3 3,1 GHz 8 Go DDR3-SDRAM 250 W
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Intel Xeon Processor E3-1220 v3 (8M Cache, 3.10 GHz), Intel C224, 8GB DDR3 1600MHz, DVD Super Multi, 2 x Gigabit LAN
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Fujitsu PRIMERGY TX1320 M1 serveur Famille Intel® Xeon® E3 V3 E3-1220V3 3,1 GHz 8 Go DDR3-SDRAM 250 W
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Le serveur PRIMERGY TX1320 M1 de FUJITSU est conçu pour les environnements où l'espace, les fonctionnalités et le fonctionnement silencieux sont déterminants. Il offre les performances de la gamme Intel® Xeon® E3, jusqu'à quatre disques de stockage et la possibilité de prendre en charge un périphérique de sauvegarde en option. Cette combinaison unique en fait le serveur idéal pour tous les environnements exigeants où l'espace est limité.
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Brève description sommaire Fujitsu PRIMERGY TX1320 M1 serveur Famille Intel® Xeon® E3 V3 E3-1220V3 3,1 GHz 8 Go DDR3-SDRAM 250 W
:
Fujitsu PRIMERGY TX1320 M1, 3,1 GHz, E3-1220V3, 8 Go, DDR3-SDRAM, DVD Super Multi, 250 W
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Description longue Fujitsu PRIMERGY TX1320 M1 serveur Famille Intel® Xeon® E3 V3 E3-1220V3 3,1 GHz 8 Go DDR3-SDRAM 250 W
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Fujitsu PRIMERGY TX1320 M1. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E3 V3, Fréquence du processeur: 3,1 GHz, Modèle de processeur: E3-1220V3. Mémoire interne: 8 Go, Type de mémoire interne: DDR3-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 8 Go. Taille du disque dur: 2.5", Interface du disque dur: Série ATA III. Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Lecteur optique: DVD Super Multi. Alimentation d'énergie: 250 W
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| Processeur | |
|---|---|
| Fabricant de processeur | Intel |
| Famille de processeur | Famille Intel® Xeon® E3 V3 |
| Modèle de processeur | E3-1220V3 |
| Fréquence du processeur | 3,1 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,5 GHz |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Carte mère chipset | Intel® C224 |
| Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Dual |
| Nombre de processeurs installés | 1 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 80 W |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Bus informatique | 5 GT/s |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1150 (Emplacement H3) |
| Lithographie du processeur | 22 nm |
| Nombre de threads du processeur | 4 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Stepping | C0 |
| Parité FSB | |
| Type de bus | DMI |
| Nombre de liens QPI | 1 |
| Nom de code du processeur | Haswell |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 32 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1333, 1600 MHz |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 25,6 Go/s |
| ECC pris en charge par le processeur | |
| Bit de verrouillage | |
| États Idle | |
| Technologies de surveillance thermique | |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
| Configurations de PCI Express | 1x8, 1x16, 2x4, 2x8 |
| Taille de l'emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
| Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Évolutivité | 1S |
| Les options intégrées disponibles | |
| Spécification de solution thermique | PCG 2013D |
| Lithographie graphiques et IMC | 22 nm |
| Séries de processeurs | Intel Xeon E3-1200 v3 |
| Processeur sans conflit | |
| Mémoire | |
|---|---|
| Mémoire interne | 8 Go |
| Type de mémoire interne | DDR3-SDRAM |
| Emplacements mémoire | 4 |
| ECC | |
| Fréquence de la mémoire | 1600 MHz |
| Configuration de la mémoire (fente x taille) | 1 x 8 Go |
| Mémoire interne maximale | 32 Go |
| Support de stockage | |
|---|---|
| Interface du disque dur | Série ATA III |
| Taille du disque dur | 2.5" |
| Tailles de disques durs supportées | 2.5" |
| Support RAID | |
| Niveaux RAID | 0, 1, 10 |
| Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug) | |
| Lecteur optique | DVD Super Multi |
| Graphique | |
|---|---|
| Carte graphique intégrée | |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Réseau | |
|---|---|
| Contrôleur de réseau local (LAN) | Intel I210, Intel® I217 |
| Ethernet/LAN | |
| Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
| Type d'interface Ethernet | Gigabit Ethernet |
| Connectivité | |
|---|---|
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 3 |
| Quantité de Ports USB 2.0 | 6 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 2 |
| Nombre de ports VGA (D-Sub) | 1 |
| Nombre de ports série | 1 |
| Connecteurs d'extension | |
|---|---|
| PCI Express x1 emplacement (Gen 2.x) | 1 |
| PCI Express x 4 emplacements (Gen. 2.x) | 1 |
| PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) | 2 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Logiciel | |
|---|---|
| Système d'exploitation installé | |
| Systèmes d'exploitation compatibles | - Microsoft Hyper-V Server 2012 R2 - Microsoft Windows Server 2012 R2 - Microsoft Windows Storage Server 2012 R2 Standard - Microsoft Hyper-V Server 2012 - Microsoft Windows Server 2012 - Microsoft Windows Storage Server 2012 Standard - Microsoft Hyper-V Server 2008 R2 - Microsoft Windows Server 2008 R2 - Microsoft Windows Web Server 2008 R2 - SUSE Linux Enterprise Server 11 - Red Hat Enterprise Linux 7 - Red Hat Enterprise Linux 6 - Red Hat Enterprise Linux 5 |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
|---|---|
| Configuration CPU (max) | 1 |
| La technologie Intel® Rapid Storage | |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | |
| Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT) | |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
| Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie Intel® Quick Sync Video | |
| Intel® InTru™ Technologie 3D | |
| Intel Clear Video Technology HD | |
| Intel® Insider™ | |
| Accès mémoire Intel® Flex | |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | |
| Enhanced Halt State d'Intel® | |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | |
| Demande Intel® Based Switching | |
| Clé de sécurité Intel® | |
| Intel® TSX-NI | |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® Garde SE | |
| Intel® Clear Video Technology | |
| Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) | |
| Intel® 64 | |
| Version de la technologie de protection d'identité Intel® | 1,00 |
| Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) | 1,00 |
| Version de la technologie de clé de sécurité Intel® | 1,00 |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | |
| Version Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Technologie Intel® Dual Display Capable | |
| Intel® IDE technologie | |
| Accès Intel® Fast Memory | |
| ID ARK du processeur | 75052 |
| Puissance | |
|---|---|
| Alimentation d'énergie | 250 W |
| Nombre d'alimentations principales | 1 |
| Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie | 47 - 63 Hz |
| Conditions environnementales | |
|---|---|
| Température d'opération | 10 - 35 °C |
| Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 10 - 85% |
| Certificat | |
|---|---|
| Certification | CB, RoHS, WEEE, GS, CSA us, ULc/us, FCC, KC, CCC |
| Poids et dimensions | |
|---|---|
| Largeur | 98 mm |
| Profondeur | 399 mm |
| Hauteur | 340 mm |
| Poids | 10 kg |
| Autres caractéristiques | |
|---|---|
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |