المعالج
صانع المعالج	Intel
فئة المعالج	Intel® Core™ i5
جيل المعالج	انتل® كور™ أي 5 الجيل السادس
طراز المعالج	i5-6500
نوى المعالجات	4
أسنان المعالج	4
تردد تعزيز المعالج	3,6 جيغاهرتز
ترددات المعالج	3,2 جيغاهرتز
مقبس المعالج	LGA 1151 (H4)
ذاكرة المعالج المخبئية	6 ميجا بايت
نوع الذاكرة المخبئية للمعالج	ذاكرة مخبئية ذكية
معدل ناقل النظام	8 جيغا/ثا
نوع الناقل	DMI3
طباعة المعالج بالحفر	14 نانومتر
أنماط عمل المعالج	64-بيت
مجموعة المعالج	Intel Core i5-6500 Desktop series
الاسم الرمزي للمعالج	Skylake
قوة التصميم الحراري (TDP)	65 عرض
درجة الحرارة قرب المعالج	71 درجة مئوية
نسخة فتحات PCI سريعة	3.0
أقصى عدد من حارات PCI Express	16
معايرات PCI Express	1x16, 2x8, 1x8+2x4
عدد المعالجات المثبتة	1
تثبيت	R0
الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج	64 جيغابايت
أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج	DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج	2133, 1333, 1600, 1866 ميجا هرتز
عرض حزمة الذاكرة التي يدعمها المعالج (الأقصى)	34,1 جيغا بايت/ثانية
دعم ECC بواسطة المعالج
جهد الذاكرة الذي يدعمه المعالج	1,35 صورة

الذاكرة
الذاكرة الداخلية	8 جيغابايت
نوع الذاكرة الداخلية	DDR4-SDRAM
مداخل الذاكرة	4x DIMM
سرعة ساعة الذاكرة	2133 ميجا هرتز
قنوات الذاكرة	قناة مزدوجة

وسائط التخزين
سعة التخزين الاجمالية	500 جيغابايت
وسائط التخزين	سواقة قرص صلب
عدد سواقات التخزين المركبة	1
الاستطاعة الإجمالية لسواقات القرص الصلب	500 جيغابايت
عدد الاقراص الصلبة المثبتة	1
سعة القرص الصلب	500 جيغابايت
قارئ البطاقات مدمج

الرسومات
بطاقة رسوميات ديسكريت
موائم الرسوميات المدمج
طراز موائم الرسوميات المخبأ	غير متوفر
طراز موائم الرسوميات المدمج	Intel® HD Graphics 530
تردد قاعدة موائم رسوميات على اللوحة	350 ميجا هرتز
التردد الدينامي لموائم الرسوميات على اللوحة (الأقصى)	1050 ميجا هرتز
الذاكرة القصوى لموائم الرسوميات على اللوحة	1,74 جيغابايت
عدد الشاشات المدعومة (الرسوميات على اللوحة)	3
نسخة DirectX لموائم الرسوميات على اللوحة	12.0
موائم الرسوميات على اللوحة نسخة OpenGL	4.4
هوية موائم الرسوميات على اللوحة	1912
بطاقة الشاشة الداعمة لتقنية OpenGL

الشبكات
اتصال الشيكة المحلية LAN
الشبكات المحلية اللاسلكية Wi-Fi

الربط
كمية منافذ الناقل التسلسلي العالمي USB 2.0	2
عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A	8
كمية منافذ صفيف رسومات الفيديو (D-Sub)	1
منفذ الربط المرئي الرقمي DVI
عدد منافذ العرض	2
عدد منافذ PS/2	2

الربط
عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45)	1
ميكروفون, مقبس الادخال
مخارج سماعة الرأس	1
الخط الخارج
الخط الداخل
عدد المنافذ التسلسلية	1

فتحات مداخل بطاقة التوسع
فتحات بطاقات اكسبرس x1 PCI	2
فتحات بطاقات اكسبرس x4 PCI	1
فتحات PCI Express x16	1

تصميم
نوع الهيكل المعدني	إس إف إف
التنسيب المدعم	أفقي
لون المنتج	أسود
بلد المنشأ	الصين

أداء
رقائق اللوحة الرئيسية	Intel® Q170
نوع المنتج	جهاز الحاسوب الشخصي

ميزات خاصة المعالج
تقنية المزايا المصممة للمنشآت الصغيرة
تقنية العرض اللاسلكي (واي دي) - للاستخدامات المنزلية
انتل 64
تقنية انتل سبيدستيب المعززة
الخيارات المدموجة المتاحة
تقنية بيلت عن فيجوالز من انتل®
تقنية انتل InTru™ 3D
انتل في الداخل
تقنية الفيديو الواضح عالي الدقة من انتل®
تقنية كلير فيديو من انتل®
انتل VT-x مع جداول صفحات ممتد (EPT)
انتل TSX-NI
حالات السكون
تقنيات المراقبة الحرارية
برنامج انتل منصة الصورة الثابتة (SIPP)
معايير التشفير المتقدمة
المفتاح الآمن
حماية نظام التشغيل
تقنية التنفيذ الموثوق انتل
بيت تعطيل التنفيذ
رسوميات عالية الدقة من انتل®
تقنية الذاكرة المخبأة الذكية
حالة التوقف المعززة انتل
سوفتوير غارد اكتنشنز (Intel® SGX) من انتل®
تقنية انتل للفيديو الواضح (PAE)
قياس رزمة المعالج	37.5 x 37.5 ملم
مجموعات التعليمات المدعمة	SSE4.2, AVX 2.0, SSE4.1
رمز المعالج	SR2BX
قابلية التوسع	1S
معايرة وحدة المعالجة المركزية (القصوى)	1
الطباعة بالحفر للرسوميات وIMC	14 نانومتر
مواصفات السائل الحراري	PCG 2015C
تقنية إنتل الإفتراضية للدخل/الخرج الموجه (VT-d)
نسخة تقنية أيدنتيتي بروتكشن من انتل®	1,00
نسخة ستيبل ايميج بلاتفورم بروغرام من انتل®	1,00
نسخة تقنية سيكيور كي من انتل®	1,00
تقنية الافتراضية من انتل®
نسخة سمول بيزنس ادفانتيج من انتل®	1,00
نسخة TSX-NI من انتل®	1,00
معالج ARK ID	88184
قنية انتل® تيربو بوست- إصدار	2.0
تقنية تعدد المسارات الفائق
تقنية انتل® كويك سينك فيديو
تقنية حماية الهوية
معالج خال من التضارب

الوزن والأبعاد
العرض	339 ملم
العمق	379 ملم
الارتفاع	100 ملم
الوزن	7,6 كيلو غرام

محتوى التغليف
العرض مشمول

مزايا أخرى
وضع علامة على القسم من انتل®	انتربرايز