المعالج
صانع المعالج	Intel
فئة المعالج	Intel® Xeon® E3 v6
طراز المعالج	E3-1220 v6
ترددات المعالج	3 جيغاهرتز
تردد تعزيز المعالج	3,5 جيغاهرتز
نوى المعالجات	4
ذاكرة المعالج المخبئية	8 ميجا بايت
أقنية الذاكرة التي يدعمها المعالج	ثنائي
عدد المعالجات المثبتة	1
قوة التصميم الحراري (TDP)	72 عرض
نوع الذاكرة المخبئية للمعالج	ذاكرة مخبئية ذكية
معدل ناقل النظام	8 جيغا/ثا
مقبس المعالج	LGA 1151 (H4)
طباعة المعالج بالحفر	14 نانومتر
أسنان المعالج	4
أنماط عمل المعالج	64-بيت
نوع الناقل	DMI3
الاسم الرمزي للمعالج	Kaby Lake
الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج	64 جيغابايت
أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج	DDR3L, DDR4-SDRAM
سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج	1866, 2133 ميجا هرتز
عرض حزمة الذاكرة التي يدعمها المعالج (الأقصى)	37,5 جيغا بايت/ثانية
دعم ECC بواسطة المعالج
بيت تعطيل التنفيذ
حالات السكون
تقنيات المراقبة الحرارية
أقصى عدد من حارات PCI Express	16
معايرات PCI Express	1x16, 1x8+2x4, 2x8
قياس رزمة المعالج	37.5 x 37.5 ملم
مجموعات التعليمات المدعمة	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
قابلية التوسع	1S
الخيارات المدموجة المتاحة
معالج خال من التضارب

الذاكرة
الذاكرة الداخلية	8 جيغابايت
نوع الذاكرة الداخلية	DDR4-SDRAM
مداخل الذاكرة	4
سرعة ساعة الذاكرة	2400 ميجا هرتز
تصميم الذاكرة فتحات x حجم)	1 x 8 جيغابايت
الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية	64 جيغابايت

وسائط التخزين
سعة التخزين الاجمالية	1 تيرا بايت
عدد الاقراص الصلبة المثبتة	1
سعة القرص الصلب	1 تيرا بايت
وصلة القرص الثابت	تسلسلي Serial ATA III
سرعة دوران القرص الثابت	7200 دورة في الدقيقة
حجم القرص الثابت	3.5"
أحجام سواقات الأقراص الصلبة المدعومة	3.5"
دعم RAID
نوع محرك الأقراص الضوئية	DVD±RW
اماكن تثبيت محركات الاقراص الداخلية	4
واجهات سواقات التخزين المدعومة	SAS, SATA

الرسومات
موائم الرسوميات المدمج
طراز موائم الرسوميات المدمج	Matrox G200

الشبكات
اتصال الشيكة المحلية LAN
تقنية الكوابل	10/100/1000Base-T(X)

الشبكات
نوع واجهة الشبكة	إيثرنت غيغابيت

الربط
عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45)	2
كمية منافذ الناقل التسلسلي العالمي USB 2.0	5
عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A	3
كمية منافذ صفيف رسومات الفيديو (D-Sub)	1
عدد المنافذ التسلسلية	1

فتحات مداخل بطاقة التوسع
فتحات PCI Express x1 (Gen 3.x)	1
فتحات PCI Express x4 (Gen 3.x)	1
فتحات PCI Express x8 (Gen 3.x)	1
نسخة فتحات PCI سريعة	3.0

تصميم
نوع الهيكل المعدني	Mini Tower

برمجيات
انظمة التشغيل المتوافقة	Microsoft Windows Server 2012 Microsoft Windows Server 2012 R2, x64 Microsoft Windows Server 2016 Red Hat Enterprise Linux VMware vSphere ESXi SUSE Linux Enterprise Server

ميزات خاصة المعالج
معايرة وحدة المعالجة المركزية (القصوى)	1
تقنية انتل سبيدستيب المعززة
تقنية إنتل الإفتراضية للدخل/الخرج الموجه (VT-d)
تقنية تعدد المسارات الفائق
قنية انتل® تيربو بوست- إصدار	2.0
تقنية انتل® كويك سينك فيديو
تقنية انتل InTru™ 3D
تقنية الفيديو الواضح عالي الدقة من انتل®
معايير التشفير المتقدمة
تقنية التنفيذ الموثوق انتل
حالة التوقف المعززة انتل
انتل VT-x مع جداول صفحات ممتد (EPT)
المفتاح الآمن
انتل TSX-NI
حماية نظام التشغيل
تقنية كلير فيديو من انتل®
سوفتوير غارد اكتنشنز (Intel® SGX) من انتل®
تقنية انتل للفيديو الواضح (PAE)
انتل 64
نسخة تقنية سيكيور كي من انتل®	1,00
تقنية الافتراضية من انتل®
نسخة TSX-NI من انتل®	1,00
معالج ARK ID	97470

إدارة الطاقة
جهاز تزويد الطاقة	290 عرض
عدد مؤونة الطاقة الرئيسية	1

الوزن والأبعاد
العرض	175 ملم
العمق	435 ملم
الارتفاع	362 ملم

التفاصيل الفنية
عدد أماكن 3.5"	4

مزايا أخرى
رمز دل E-Value	PET130_EA0001A_Q3FY19_FG0016_BTP