Intel® Turbo Boost Technology
2.0
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Thunderbolt™ 3 Technology
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD)
Intel Clear Video Technology
Intel InTru 3D Technology
Intel® Quick Sync Video Technology
Intel® Flex Memory Access
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Trusted Execution Technology
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel Software Guard Extensions (Intel SGX)
Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID)
Thermal Monitoring Technologies
Processor package size
42 x 28 mm
ბრძანებების ნაკრებებით მხარდაჭერა
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
CPU configuration (max)
1
Embedded options available
Graphics & IMC lithography
14 nm
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel Identity Protection Technology version
1,00
Intel Smart Response Technology version
1,00
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) version
0,00
Intel Secure Key Technology version
1,00
Intel Small Business Advantage (SBA) version
1,00
Intel TSX-NI version
0,00
Intel Virtualization Technology (VT-x)
ბატარეის ტექნოლოგია
Lithium-Ion (Li-Ion)
ბატარეის ელემენტების რაოდენობა
6
ბატარეის ექსპლუატაციის ვადა
19,5 h
ბატარეის დატენვის დრო
4 h
ბატარეის დატენვის მინიშნება
Battery charge status button
ცვლადი დენის ადაპტერის ენერგიის გაფრქვევა
130 W
ცვლადი დენის ადაპტერის სიხშირე
50 - 60 Hz
ცვლადი დენის ადაპტერის შემავალი ვოლტაჟი
100 - 240 V
ცვლადი დენის ადაპტერის გამომავალი დენის ძალა
6,67 ამპერი
ცვლადი დენის ადაპტერის გამომავალი ვოლტაჟი
19.5 V
კაბელის ჩასახვევი ჩასადგამი
Cable lock slot type
Kensington
თითის ანაბეჭდის ამომცნობი
ინფორმაციის უსაფრთხოების მოწყობილობა (TPM)
Password protection type
BIOS, Supervisor, User
მუშაობის ტემპერატურის დიაპაზონი (T-T)
0 - 35 °C
განთავსების ტემპერატურის სპექტრი (T-T)
-40 - 65 °C
საექსპლოატაციო ტენიანობის სპექტრი
10 - 90%
საცავის ტენიანობა
0 - 95%
ფუნქციონირების სიმაღლე
-15,2 - 3048 m
სიმაღლე, რომელზეც ფუნქციონირება შეუძლებელია
-15,2 - 10668 m
არასამუშაო მდგომარების ვიბრაცია
1,3 G
Sustainability certificates
EPEAT Gold, ENERGY STAR
სიმაღლე (წინა)
1,1 სანტიმეტრი
სიმაღლე (უკანა)
1,7 სანტიმეტრი
Package material
Bamboo molded pulp, Corrugated cardboard, Low-density polyethylene (LDPE), პოლიპროპილენი
Bamboo molded pulp content per package
68 გ
Corrugated cardboard content per package
736 გ
Corrugated cardboard content per shipping (inner) case
697 გ
Corrugated cardboard content per box for accessories
39 გ
Low-density polyethylene (LDPE) content per package
52 გ
Polypropylene (PP) content per package
5 გ
Pallets per intermodal container (20ft)
20 pc(s)
Products per intermodal container (20ft)
1300 pc(s)
Intermodal container (20ft) loading note
78pc/PLT*10PLT+52pc*10plt
Products per intermodal container (40ft, HC)
3276 pc(s)
Pallet gross width
100 სანტიმეტრი
Pallet gross length
120 სანტიმეტრი
Pallet gross height
114,2 სანტიმეტრი
Pallet gross weight
296,1 kg
Pallet volume weight
288 kg
შრეების რაოდენობა ერთ პლატაზე
3 pc(s)
Products per pallet layer
26 pc(s)
რაოდენობა ერთ პლატაზე
78 pc(s)
Shipping (inner) case width
9 სანტიმეტრი
Shipping (inner) case length
49,1 სანტიმეტრი
Shipping (inner) case height
33,4 სანტიმეტრი
Shipping (inner) case gross weight
3,69 kg
Shipping (inner) case volume weight
2,46 kg
Maximum number of stacking cartons
6 pc(s)
USB Power Delivery revision
2.0
Maximum internal memory (64-bit)
32 გბ
Memory upgrade note
Additional memory sold separately
Wide-angle lens front camera