USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits
*
2
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) A tipa pieslēgvietu skaits
*
3
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) C tipa pieslēgvietu skaits
*
1
HDMI pieslēgvietu skaits
*
2
Kopējā pieslēgvieta austiņām/mikrofonam
Kabeļu bloķēšanas slota veids
Kensington
Produkta veids
*
Viss vienā PC
Mātes plates chipset
Intel Q670
Trusted Platform Module (TPM)
Trusted Platform Module (TPM) versija
2.0
Nodrošināta operētājsistēma
*
Windows 11 Pro
Operētājsistēmas valoda
Daudzvalodu
Programmatūra pirms instalācijas
No Microsoft Office License Included - 30 day Trial Offer Only
Enhanced Intel SpeedStep tehnoloģija
Intel® Trusted Execution Technology
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Izpildes atspējošanas bitu līdzekļi
Centrālā procesora konfigurācija (maks.)
1
Iegultās opcijas pieejamas
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
AC adaptera jaudas izkliedēšana
160 W
AC adaptera frekvence
47/63 Hz
AC adaptera ieejas spriegums
90 - 264 V
AC adaptera izejas spriegums
19.5 V
Kopējā oglekļa pēda (kg of CO2e)
468
Kopējās oglekļa emisijas, standarta novirze (CO2e kg)
172
Oglekļa emisijas, ražošana (CO2e kg)
285
Oglekļa emisijas, loģistika (CO2e kg)
47
Oglekļa emisijas, enerģijas lietojums (CO2e kg)
131
Oglekļa emisijas, dzīves cikla beigas (CO2e kg)
6
Kopējās oglekļa emisijas, bez lietošanas fāzes(CO2e)
337
Platums (bez statīva)
540 mm
Dziļums (bez statīva)
57,9 mm
Augstums (bez statīva)
354,3 mm
Svars (bez statīva)
5,61 kg
Darbības temperatūras amplitūda (T-T)
0 - 35 °C
Uzglabāšanas temperatūras amplitūda (T-T)
-40 - 65 °C
Darbības relatīvā mitruma amplitūda
10 - 90%
Uzglabāšanas relatīvā mitruma amplitūda
0 - 95%
Ekspluatācijas augstums
-15,2 - 3048 m
Ne-operacionālais augstums
-15,2 - 10668 m
Pele ir iekļauta tikai atsevišķos tirgos
Tastatūra iekļauta tikai atsevišķos tirgos