Wyświetlacz
Długość przekątnej ekranu	54,6 cm (21.5")
Rozdzielczość	1920 x 1080 px
Ekran dotykowy
Typ HD	Full HD
Podświetlenie LED
Natywne proporcje obrazu	16:9
Kształt ekranu	Płaski
Zakres kąta nachylenia	-5 - 30°

Procesor
Producent procesora	Intel
Typ procesora	Intel® Core™ i3
Generowanie procesora	Intel® Core™ i3 siódmej generacji
Model procesora	i3-7100
Liczba rdzeni procesora	2
Liczba wątków	4
Taktowanie procesora	3,9 GHz
Cache procesora	3 MB
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Wskaźnik magistrali systemowej	8 GT/s
Architektura 64-bitowa
Termiczny układ zasilania (TDP)	51 W
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	3.0
Gniazdo procesora	LGA 1151 (Socket H4)
Litografia procesora	14 nm
Tryb pracy procesora	64-bit
Stepping	S0
Typ magistrali	DMI3
Nazwa kodowa procesora	Kaby Lake
Maksymalna liczba linii PCI Express	16
Konfiguracje PCI Express	1x16, 1x8+2x4, 2x8
Kod procesora	SR35C
Rozgałęźnik T	100 °C
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	64 GB
Bezkonfliktowy procesor
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor	1333, 1600, 2133, 2400 MHz
Kanały pamięci wspierane przez procesor	Podwójny
Pamięć ECC wspierana przez procesor

Pamięć
Pamięć wewnętrzna	4 GB
Typ pamięci wewnętrznej	DDR4-SDRAM
Maksymalna pojemność pamięci	32 GB
Gniazda pamięci	2
Typ slotów pamięci	SO-DIMM
Prędkość zegara pamięci	2400 MHz
Rodzaj pamięci	DIMM/SO-DIMM

Nośnik danych
Całkowita pojemność przechowywania	500 GB
Nośniki	HDD
Liczba zainstalowanych dysków	1
Liczba zainstalowanych HDD	1
Pojemność HDD	500 GB
Szybkość HDD	7200 RPM
Napędy optyczne	DVD±RW
Zintegrowany czytnik kart
Obsługiwane typy kart pamięci	SD

Grafika
Dedykowana karta graficzna
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Karta graficzna on-board
Model karty graficznej on-board	Intel® HD Graphics 630
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora	350 MHz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)	1100 MHz
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej	64 GB
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)	3
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX	12.0
Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL	4.4
ID wbudowanego urządzenia graficznego	0x5912

Audio
Wbudowane głośniki
Moc wyjściowa (RMS)	7,6 W
Producent głośników	Waves
Wbudowany mikrofon
System dźwięku	Waves MaxxVoice Pro

Kamera
Wbudowana kamera/aparat
Suma megapikseli	2 MP
Rozdzielczość zdjęcia	1920 x 1080 px

Sieć
Wi-Fi
Podstawowy standard Wi-Fi	Wi-Fi 5 (802.11ac)
Standardy Wi- Fi	802.11a, Wi-Fi 5 (802.11ac), 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n)
Przewodowa sieć LAN
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN	10, 100, 1000 Mbit/s
Bluetooth
Wersja Bluetooth	4.2

Porty i interfejsy
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)	1
Liczba portów USB 2.0	2
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A	4
Ilość portów HDMI	1
Ilość DisplayPort	1

Porty i interfejsy
Mikrofon
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon
Funkcja USB Sleep-and-Charge
Porty USB Sleep-and-Charge	1

Konstrukcja
Kolor produktu	Czarny
Kensington Lock

Wydajność
Typ produktu	All-in-One PC
Pozycjonowanie na rynku	Biznes
Układ płyty głównej	Intel® Q270
Moduł TPM (Trusted Platform Module)
Hasło BIOS
Hasło użytkownika dysku twardego
Przeznaczenie	Pionowy

Oprogramowanie
Architektura systemu operacyjnego	64-bit
Zainstalowany system operacyjny	Windows 10 Pro

Cechy szczególne procesora
Technologia Intel® Turbo Boost
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Technologia Intel® Quick Sync Video
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Technologia Intel® Clear Video
Technologia Intel® InTru™ 3D
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Technologia Intel® Trusted Execution
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Secure Key
Intel® TSX-NI
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® OS Guard
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID)
Intel® 64
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Stan spoczynku
Technologie Thermal Monitoring
Wielkość opakowania procesora	37.5 x 37.5 mm
Instrukcje obsługiwania	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Skalowalność	1S
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Wbudowane opcje dostępne
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2015C
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Wersja technologii Intel® Identity Protection	1,00
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)	0,00
Wersja technologii Intel® Secure Key	1,00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Wersja Intel® TSX-NI	0,00
Procesor ARK ID	97455

Moc
Częstotliwość adaptera AC	47/63 Hz
Napięcie wejściowe adaptera AC	90 - 264 V

Waga i rozmiary
Szerokość urządzenia (z podstawą)	527,8 mm
Głębokość urządzenia (z podstawą)	60,9 mm
Wysokość urządzenia (z podstawą)	363 mm
Waga (z podstawą)	6,32 kg

Warunki pracy
Zakres temperatur (eksploatacja)	0 - 35 °C
Zakres temperatur (przechowywanie)	-40 - 65 °C
Zakres wilgotności względnej	20 - 80%
Dopuszczalna wilgotność względna	20 - 80%
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.)	0 - 5000 m

Zrównoważony rozwój
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju)	ENERGY STAR

Zawartość opakowania
Mysz jest dostępna tylko na wybranych rynkach
Klawiatura jest dostępna tylko na wybranych rynkach
Zasilacz sieciowy
Przewód zasilający dołączony
Podręcznik użytkownika

Pozostałe funkcje
Tryb podtrzymania
Odłączany ekran